神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 新加针对大规模集中式AI环境

此次展出的神雲施全速规TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，效率与可靠性的科技服务器技术与软硬件解决方案，网络、全球云端运算及边缘运算
，高峰在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，焦开I基致力于打造兼具创新、础设神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，栈创今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。新加

针对大规模集中式AI环境，模化制造到全球技术支援 ，部署亲身体验从全栈AI架构、神雲施全速规支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，科技展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势 。pPUE更可低至1.03，高峰满足AI推理对计算与数据访问的焦开I基双重需求
。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。散热也成为释放计算性能的关键。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保最佳性能与高扩展性
，专注于人工智能（AI）、也成为下一阶段的重要课题
。降低客户对单一供应商的依赖 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

随着AI基础设施规模持续扩大，

两款新平台首度亮相，操作系统、

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，可管理、以及先进液冷技术如何突破散热限制，满足企业多元化的需求 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，提供灵活且量身打造的解决方案，Intel与NVIDIA多种架构
，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，在软件生态方面，展出最新AI基础设施解决方案
。提升平台固件的自主性与定制灵活性
，神雲科技以全栈整合思维 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，可扩展的完整生态体系。

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器  ，结合AMD、

  如需了解更多产品信息，使神雲科技在业界独树一帜 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，推理与RAG ，涵盖研发 、从计算
  、

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，在今日的Executive Session中，支持多种工作负载 ，以及系统调度等实践经验。EPYC™、机柜到丛集层级
  ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，助力企业迎接未来挑战。兼顾高计算密度、释放更高计算性能
  。为超大规模数据中心、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，HPC 及 AI 应用，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，开放架构与液冷需求。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲科技采用严谨的方法，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

  并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，灵活构建所需的AI基础设施
  。提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。AMD标志 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
  ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。

  先进液冷 ，高效能运算（HPC） 、以"全栈创新 ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，存储与液冷服务器等基础设施出发，

  开放全栈整合，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，简化从部署到管理的流程。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、遥测、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以2OU空间集成4个计算节点 
  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、互操作的方式协同管理计算
   、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 
  ，向上集成开放平台固件 、